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IT之家 7 月 28 日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，鴻海集團(tuán)半導(dǎo)體策略長(zhǎng)蔣尚義今日表示，人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）應(yīng)用正改變半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)，小芯片（chiplet）整合技術(shù)將是后摩爾時(shí)代主要趨勢(shì)之一，異質(zhì)整合（heterogeneous integration）先進(jìn)封裝技術(shù)可強(qiáng)化系統(tǒng)效能和功耗。

IT之家此前報(bào)道，印度半導(dǎo)體年度會(huì)議（Semicon India 2023）7 月 25 日-30 日在印度甘地訥格爾舉辦，鴻海集團(tuán)董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉親自出席致辭。蔣尚義今日以“半導(dǎo)體后摩爾時(shí)代的機(jī)遇與挑戰(zhàn)”為主題在會(huì)上發(fā)表演講。

蔣尚義認(rèn)為，摩爾定律已經(jīng)達(dá)到物理極限，由于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和革新成本提高，使用 4nm 以下的半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)成本高昂，僅有少數(shù)量大的產(chǎn)品可負(fù)擔(dān)先進(jìn)的芯片制程技術(shù)。他表示，以往系統(tǒng)設(shè)計(jì)和分割技術(shù)已無(wú)法滿足多元化應(yīng)用需求，封裝和 PC 板技術(shù)大幅落后硅晶圓，成為系統(tǒng)效能的瓶頸。

蔣尚義指出，在物聯(lián)網(wǎng)和 AI 物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，芯片需求更多樣化，需要多樣性和彈性，既有生態(tài)系統(tǒng)仍無(wú)法提供最佳解決方案，物聯(lián)網(wǎng)和 AI 物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用也正在改變半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)。

觀察后摩爾時(shí)代技術(shù)，蔣尚義認(rèn)為，整合性芯片（integrated chips）將成為趨勢(shì)之一。他指出，從系統(tǒng)設(shè)計(jì)來(lái)看，各種硬件功能可以分割成小芯片，各種小芯片可以透過(guò)不同的 IC 技術(shù)節(jié)點(diǎn)制造，甚至使用非硅材料以應(yīng)對(duì)低成本和效能需求，各種小芯片可進(jìn)一步整合滿足系統(tǒng)功能。

蔣尚義還表示，先進(jìn)封裝技術(shù)可強(qiáng)化系統(tǒng)效能和功耗，模組化趨勢(shì)更具彈性、設(shè)計(jì)規(guī)模以及革新能力，讓半導(dǎo)體設(shè)計(jì)客制化更簡(jiǎn)單、更便宜，也可以讓不同的材料和不同世代技術(shù)，透過(guò)異質(zhì)整合達(dá)到更好的效能并降低成本。

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