畫版圖軟件卡頓了，訪問的速度很慢。”

(資料圖片僅供參考)

“Virtuoso無法調用其它工具了……”

“編譯時報錯，缺少庫文件，需要排查一下問題！”

“項目數(shù)據(jù)被破壞，需要看一下數(shù)據(jù)是否能找回？”

“作業(yè)隊列很長，需要等很多的時間，算力不夠了，趕緊增加支持的服務器……”

芯片設計公司的常見系統(tǒng)問題，這個時候負責運維的同事，則是會挺身而出（焦頭爛額）來解決。問題能解決的話，皆大歡喜，否則就要被內部使用方——用戶投訴了。運維一直是公司運行不可或缺的一部分，但是往往又不很重視。

運維的輕：運維部門是支撐部門，如果IT系統(tǒng)能正常運作、指令能正常執(zhí)行、數(shù)據(jù)不丟、網(wǎng)絡不卡頓，運維人員在公司里面存在感很低。

運維的重：系統(tǒng)平穩(wěn)運行讓任務順暢運行，關系到公司芯片設計的正常進行。越是依賴計算機系統(tǒng)的公司，運維的責任就越大。

對芯片設計企業(yè)而言，芯片設計平臺就是核心生產(chǎn)力系統(tǒng)，平臺穩(wěn)定的運作、有效處理仿真作業(yè)，關乎公司芯片開發(fā)的進度，重要性不言而喻。芯片設計平臺的基于IT架構，各種問題都有可能發(fā)生，各個系統(tǒng)間的銜接運行，難免會發(fā)生各種意料不到的情況，運維人員快速解決問題就成為了關鍵。此外，運維職位需要預測性能瓶頸，幫助公司的IT系統(tǒng)發(fā)展規(guī)劃，助力公司的設計環(huán)境。

芯片設計平臺的EDA設計工具，也是屬于特定行業(yè)軟件，受眾小眾且特殊，專業(yè)性極強。IT業(yè)界的小?。▎栴}）重啟、大?。▎栴}）重裝往往不能解決軟件的很多問題。這里就需要運維人員具備相關的軟件經(jīng)驗，能進行故障的排錯，相關高水平的運維人才是非常稀缺的。

運維工單時間分布

隨著人數(shù)的增加，CAD相關問題逐步在收縮，架構的運行逐步穩(wěn)定；算力分配和網(wǎng)絡部分的問題較多，和用戶多地的部署模式有一定的關聯(lián)性，需要持續(xù)關注。

運維問題難度等級分布

一級問題：屬于常規(guī)性問題，可以快速的定位和解決。

二級問題：占比66%：需要專注芯片領域的IT/CAD運維人員，長期的技術積累后，可有比較好的能力來處理相關的問題。

隨著業(yè)務流程進展和研發(fā)強度上升，很多問題是隨著平臺的擴展而演進的，用戶使用數(shù)的增加對于系統(tǒng)來說也是會出現(xiàn)各種各樣的新問題。就目前一年的數(shù)據(jù)分析，未來會有相當一段時間的運維問題出現(xiàn)。

如此費時費力的事情，無論對于什么體量的客戶都是非常大的挑戰(zhàn)，特別是公司規(guī)模還在快速的成長，IT人員或者運維人員需要面對的，就是不斷變化的需求和系統(tǒng)架構。人員是否能勝任就變成了一個很大的問題，可能很多的時候，IT人員也是被迫做出應對和方案，存在的很大的風險和不確定性。如果此時有個專業(yè)性的服務方能提供專業(yè)的芯片設計平臺相關的服務，可以將不確定性變成確定能力和方向，從而給公司的業(yè)務起到很好的支撐。

相關人才，自己招聘的話難度不低，可遇不可求的。芯片行業(yè)的人才極度緊缺，現(xiàn)在大量都是相關行業(yè)或者跨行業(yè)的IT人員進入，需要有相當長的時間來學習和認知芯片設計行業(yè)的特別需求。另外哪怕是內部培養(yǎng)，芯片設計平臺是公司的生產(chǎn)力核心，來不得半點差池，造成了相當部分公司的IT不敢動現(xiàn)有的架構，不動就談不上能力的提升。

此時，外包服務的優(yōu)勢毋容置疑，專業(yè)的團隊就針對芯片設計行業(yè)的需求，可能今天你所面臨的問題早已經(jīng)有了標準的答案，可以很快速的被解決；另外外包服務可以降低公司對運維人員的要求，乃至全外包運作，給公司帶來實實在在的成本節(jié)省。

IT/CAD設計平臺—服務模式

深度行業(yè)洞察，延承芯片研發(fā)基礎架構，設計環(huán)境標準化，數(shù)據(jù)安全不落地；創(chuàng)新“從地到云”彈性算力平臺，加速芯片研發(fā)進程。

半導體行業(yè)資深項目經(jīng)理，按照16步項目管理方法嚴格管理項目實施。

每個項目都經(jīng)過品管專員113道嚴格QC檢查后，方可交付給用戶使用，確保安全、穩(wěn)定。

摩爾精英IT/CAD設計平臺服務提供行業(yè)專屬IT/CAD服務，支持芯片設計全流程，讓客戶只用關注在芯片設計，我們幫客戶打造一個高效標準的設計環(huán)境，讓客戶舉重若輕。傳統(tǒng)的IT公司（系統(tǒng)集成商）只能做IT基礎架構這一小塊，摩爾精英IT/CAD設計平臺服務可以結合摩爾精英設計和供應鏈服務給芯片公司提供這樣一個閉合的環(huán)，從IT基礎架構，到EDA工具支持，到CAD支持，再到PDK和IP支持。摩爾精英芯片設計開發(fā)平臺架構，適用于芯片行業(yè)的最佳實踐，將高性能計算、云計算、安全體系、CAD體系、數(shù)據(jù)管理、虛擬化平臺等技術融合。這其中，CAD服務是架構的核心，我們對標國際先進芯片公司的CAD管理體系，支撐客戶芯片設計和協(xié)作的高效順利進行。具體包括咨詢規(guī)劃服務、集成交付服務（交鑰匙工程）和技術保障服務；在每個項目交付之前完成一百多道質量檢測，確保交付給我們客戶的設計環(huán)境是正確無誤的。

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