微軟自研AI芯片 “Wintel”聯(lián)盟或?qū)で蟀姹旧?頭條
2023-05-06 22:33:36 |來源:21世紀經(jīng)濟報道
南方財經(jīng)全媒體記者江月 上海報道在前一場電腦革命中,由微軟和英特爾組成的Wintel聯(lián)盟在行業(yè)發(fā)展中起到關(guān)鍵作用。在AIGC時代,這樣的聯(lián)盟何時會出現(xiàn)?
5月初,市場傳聞微軟正聯(lián)手硬件公司AMD開發(fā)AI芯片,或?qū)⑹切乱话鎃intel聯(lián)盟的雛形。5月5日,微軟對此傳言進行了部分辟謠,但相關(guān)消息仍持續(xù)受到市場關(guān)注。
成本壓力促使巨頭自研
(資料圖片)
5月初,市場傳聞稱微軟為了減輕AI開發(fā)中的硬件成本,向處理器開發(fā)商AMD進行了財務資助,以助力后者開發(fā)出可以取代英偉達GPU的競品。微軟的自研芯片項目也再次受到關(guān)注。
不過在5月5日,微軟公關(guān)負責人Frank Shaw在非正式場合中辟謠稱,AMD并非微軟自研AI芯片項目的合作方。然而,他沒有回應這個傳聞中的其他細節(jié)。
微軟是這一波AIGC浪潮中的領(lǐng)頭羊公司,不僅“精準布局”了對OpenAI的投資,還快速將生成式AI對話技術(shù)落地到了很多軟件應用上。
如果微軟想維持龍頭地位,持續(xù)購買GPU用于AI算法訓練是必不可少的一環(huán),然而近期高算力GPU價格高昂,這令市場相信微軟因此改用自研方式降低供應風險。
今年1月中旬,微軟對OpenAI追加投資100億美元,令其對這家AI大模型訓練的領(lǐng)軍公司累計投資達到130億美元。不過,市場競爭也日趨激烈。
在國際市場上,谷歌旗下的人工實驗室Google Brain和英國人工智能公司DeepMind于4月20日宣布合并,成立新的Google DeepMind;5月5日,Meta被曝從Graphcore挖來一個AI網(wǎng)絡技術(shù)團隊。以微軟、谷歌、Meta為首的人工智能巨頭,還在激烈角逐中。
在中國,大模型開發(fā)成為風潮,有不完全統(tǒng)計指出,從年初至今,已有20多家公司宣布啟動了自己的大模型開發(fā)項目。這也意味著相關(guān)基礎(chǔ)設施建設要配套建起,其中相當一部分工作是購買高算力GPU搭建訓練平臺。
新版Wintel惹人關(guān)注
“傳聞中很多細節(jié)都不明確,可以看出微軟態(tài)度很謹慎,因為這個結(jié)盟并非普通合作。”有芯片業(yè)咨詢機構(gòu)分析人士對南方財經(jīng)全媒體記者表示。盡管微軟否認了傳聞中部分細節(jié),但該公司自研芯片之舉,還是在持續(xù)引發(fā)行業(yè)關(guān)注。
市場傳聞中,領(lǐng)導微軟AI芯片自研項目的是副總裁Rani Borkar,這令行業(yè)人士產(chǎn)生一個疑點,即牢固的Wintel聯(lián)盟是否真的會容忍裂痕出現(xiàn)?
自從上世紀90年代以來,微軟和英特爾所結(jié)成的同盟,是電腦發(fā)展史上最關(guān)鍵的組合之一,被市場稱為“Wintel”。多年以來,微軟的軟件和桌面程序多數(shù)基于英特爾的芯片去設計,而英特爾則為微軟軟件的功能提升提供了芯片工藝上的支持。
Rani Borkar是一名女性高管,在微軟主管Azure云服務硬件系統(tǒng)和基礎(chǔ)設施,換言之,她是這家主打“軟件”的公司中對“硬件”最有話事權(quán)的管理人之一。但在加入微軟之前,她最知名的從業(yè)履歷,是擔任英特爾副總裁,并且主要負責的是微型處理器方面的產(chǎn)品發(fā)展策略。
盡管這些年來,微軟也迫于移動電子設備發(fā)展的壓力,選擇在Surface產(chǎn)品上部分采用高通、AMD等公司的產(chǎn)品,但它對英特爾的依賴和支持仍然還從未產(chǎn)生裂痕。
微軟的AI芯片自研進展究竟如何?根據(jù)此前市場報道,微軟的AI芯片自研項目稱為“雅典娜”,累計投資已經(jīng)超過20億美元,負責團隊有數(shù)百名員工。
AI芯片目前分為類腦芯片、通用芯片、FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)、GPU(圖形處理單元)、ASIC(專用集成電路)、CPU、TPU(張量處理單元)、DPU(深度學習處理單元)等幾種類型。不過,被OpenAI用于GPT大語言模型訓練的英偉達A100和H100芯片,屬于GPU,被認為性能最高。
有關(guān)微軟的AI芯片自研方向和進展,南方財經(jīng)全媒體記者向微軟公司提出查詢,截至發(fā)稿尚未得到回復。
2020年6月,蘋果公司釋出“蘋果硅(Apple Silicon)”,令市場驚呼軟件公司也可自研芯片。迄今為止,蘋果自研的M系列芯片和A系列芯片已經(jīng)紛紛成為最新款旗艦產(chǎn)品的主要核心芯片,反映這家公司已經(jīng)基本能擺脫外部芯片供應商掣肘。
如果微軟想繼續(xù)維持AI浪潮中的領(lǐng)軍地位,它的造芯布局,以及在此格局下尋求的軟硬件聯(lián)盟,都將具有關(guān)鍵的戰(zhàn)略重要性。
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